深圳切片分析/PCB分层切片分析/孔铜断裂失效分析/电容与PCB铜箔层数解析

目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

适用范围：  适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷等.

使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

测试流程：取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照

常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量：

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。